WiseUp AI 情報週報 Podcast

<p>美超微：AI 伺服器跑得最快的人，為什麼賺不到最厚的錢？</p><p>在供應鏈權力遊戲裡，速度可以換來位置；真正決定利潤的，是誰握著定價權。</p><p>解剖對象：美超微（Supermicro, SMCI）｜Round 1</p><p>為什麼解剖美超微？</p><p>Top 500 商業解剖書｜R1（AI 製造主軸）= 系統整合層的極速實驗</p><p>這個系列不是一次寫一家公司，而是系統性解剖 AI...

<p>矽品承接台積電 CoWoS、輝達親自站台，卻拿不到規格定義者的溢價——全球最大 OSAT（3711）的真實位置</p><p>解剖對象：日月光投控（3711.TW）｜Round 1（AI 製造主軸）</p><p>為什麼解剖日月光？</p><p>Top 500 商業解剖書｜R1（AI 製造主軸）= 台灣 AI 製造供應鏈深度解剖</p><p>這個系列不是一次寫一家公司，而是沿著 AI 價值鏈一層一層往下拆。Round 1 鎖定台灣...

<p>從 Denny's 的餐桌上，到 5 兆美元市值</p><p>解剖對象：輝達（NVDA）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - CUDA：輝達 2006 年推出的平行運算平台，讓開發者用熟悉的 C/C++ 驅動 GPU，是它最深的軟體護城河 - GPU：原為圖形與遊戲加速設計，因大量平行運算能力，後來成為 AI 訓練與推論的主力加速器 - AI 訓練晶片：用於訓練大型模型的加速器，包含...

<p>整套配套型擴張遇上 AI server 液冷化——更大的戰場，不等於更自由的報價權</p><p>解剖對象：奇鋐（3017.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>為什麼解剖奇鋐？</p><p>Top 500 商業解剖書｜R1（2026H1）= AI 製造主軸</p><p>這個系列不是一次寫一家公司、而是系統性解剖 AI 價值鏈每一層的關鍵公司。Round 1 鎖定台灣 AI 製造主軸 10 家、涵蓋晶圓代工、IC...

<p>湖口廠賣矽格、資本支出加碼 340 億、董座換成聯電系，欣興會更專心做高階載板嗎？</p><p>解剖對象：欣興（3037.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>為什麼解剖欣興？</p><p>Top 500 商業解剖書｜R1（2026H1）= AI 製造主軸</p><p>這個系列不是一次寫一家公司、而是系統性解剖 AI 價值鏈每一層的關鍵公司。Round 1 鎖定台灣 AI 製造主軸 10 家、涵蓋晶圓代工、IC...

<p>從宏碁分家到緯穎拆分，從退出iPhone到押注AI伺服器，台灣電子業最徹底的「斷捨離」實踐者</p><p>解剖對象：緯創（3231.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - EMS（Electronic Manufacturing Services）：電子製造服務，提供代工、組裝、測試、採購等一站式製造服務 - ODM（Original Design...

<p>林百里的「烏龜哲學」在 AI 浪潮中兌現，3 月營收首破 3,000 億、4 月續創歷史次高</p><p>解剖對象：廣達電腦（2382.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查- ODM（Original Design Manufacturer）：設計製造服務，供應商參與產品設計、工程開發與製造，不只是單純組裝 - EMS（Electronics Manufacturing...

<p>當先進製程吸走市場目光，聯電如何在 22/28nm 與特殊製程重建議價能力</p><p>解剖對象：聯電（2303.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - 成熟製程：通常指 28nm、40nm、55nm、65nm、90nm 等已量產多年、設備折舊較充分、應用廣泛的節點。不同機構對「成熟」定義不同，有時也會將 22/28nm 視為主流成熟節點 - 特殊製程（Specialty...

<p>解剖對象：緯穎（6669.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - ODM Direct：緯穎自身定位。ODM（Original Design Manufacturer，代設計製造）的一種，差別在於直接服務 hyperscale 雲端客戶的設計+製造模式（vs 透過品牌商出貨） - hyperscaler：超大規模雲端服務商，AWS、Meta、Microsoft、Google...

<p>解剖對象：台達電（2308.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - 800VDC：800 伏特直流電架構。白話說，就是把資料中心內部部分供電鏈路的電壓拉高，讓同樣功率下的電流變小，進而降低線路損耗、提升高密度機櫃供電效率。實際效益仍取決於整套電源轉換與配電設計 - 液冷散熱：使用液體介質帶走晶片或伺服器熱量的技術。在高熱密度 AI 機櫃中通常比傳統風冷更有效，但部署成本、維運複雜度也更高...

<p>解剖對象：聯發科（2454.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：針對特定應用客製化設計的晶片，相對於通用處理器具備更高效能與功耗優勢 - CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：台積電的先進封裝技術，將 AI 加速器 / GPU / ASIC 與 HBM...

<p>劉揚偉押注「3+3」五年：AI server 率先兌現、EV 平台化仍待真正量產驗證</p><p>解剖對象：鴻海（2317.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查 - EMS（Electronic Manufacturing Services）：電子製造服務，代工廠接單製造客戶設計的電子產品 - ODM/OEM：ODM是設計+製造，OEM是純製造；鴻海主要做OEM但也有部分ODM業務 - 3+3...

<p>在AI晶片需求爆發下，TSMC如何將製程與封裝優勢轉化為不可替代的製造平台地位</p><p>解剖對象：台積電（2330.TW）｜Round 1（2026H1）</p><p>名詞速查（首次接觸半導體可先看這段；後文首次出現會再附短註，之後省略） - CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：台積電的 2.5D 先進封裝技術，把 GPU die 與多顆 HBM...

<p>⚡ 30 秒掌握本期重點</p><p>AI 產業不再只拼模型能力，也開始拼規則制定權。法律、供應鏈與治理框架，正在成為模型性能之外的第二競爭戰場。</p><p>* Musk v. Altman 訴訟：4/27 起在加州奧克蘭挑選陪審員。fraud 與 constructive fraud claims 已被撤下，trial 將聚焦 breach of charitable trust 與 unjust...

<p>⚡ 30 秒掌握本期重點</p><p>這週的核心是查核責任前移——企業必須從「事後應對」轉向「事前預防」的合規布局。</p><p>* 虛擬資產服務法：你的 AML/KYC 盤點清單必須重新檢視，因為 VASP 許可制和高額刑責已經改寫交易對手的風險等級</p><p>* 刑事訴訟法修正：預防性羈押擴大適用，員工酒駕或業務詐欺的突發性人身拘束風險升高，企業需重新盤點僱傭合約解僱條款與董監事治理風險</p><p>* AI...