What's Chippening: Halbleiternews erklärt und eingeordnet
#89: VSMC und Infineon eröffnen Standorte, FIRST by FMD, Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie
Oct 1, 202636 min
Halbleiternews – erklärt und eingeordnet
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Hosted by Silicon Saxony e.V. · news · DE · 90 episodes
Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony. Jeden Freitag sprechen Host Julia Nitzschner und Frank Bösenberg, Geschäftsführer des größten Mikroelektronik- und IKT-Clusters Europas, über die relevanten Halbleiter-News der Woche. So können Branchenexpert:innen und Interessierte stets fundiert informiert und gut vorbereitet in die neue Woche starten.
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Außerdem: Europas Chip-Start-ups fehlt Wachstumskapital, NEURA Robotics: Physical AI mit Qualcomm-Chip, Kepler Computing: KI-Speicher ohne EUV? High-NA EUV bei ASML & Intel, EU Chips Act 2.0 und Finnlands Chipindustrie | What’s Chippening Datum: 11.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg Thema 1: High-NA EUV – ASML, Intel Foundry und größere Photomasken ASML: Intel Foundry und ASML beschleunigen die industrielle High-NA-EUV-Reife LinkedIn: High-NA EUV, Photomasken und größere Maskenformate Thema 2: Nordic Chip Summit – Finnland, Dual Use und Europas Halbleiterindustrie Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026 in Espoo Chips from Tampere: Studie zu Halbleitern in Europas Defence-Wertschöpfungskette Thema 3: EU Chips Act 2.0 – Gesetzgebungsverfahren, Halbleiterförderung und Europas Chipstrategie Silicon Saxony: European Chips Act 2.0 – vom politischen Impuls zum ordentlichen Rechtsetzungsverfahren Kurz-News Kurz-News 1: Europas Halbleiter-Start-ups fehlt Wachstumskapital Hello Tomorrow: Semiconductor Innovation Report 2026 zu Halbleiter-Start-ups und Scale-ups Kurz-News 2: NEURA Robotics – europäische Physical AI mit Qualcomm-Chip NEURA Robotics und SECO: Physical AI und Compute-Module aus Europa Samsung und Mistral AI: Strategische Partnerschaft für KI und Halbleiterinfrastruktur WSJ Tech: Positron und Finanzierung für KI-Chipdesign Kurz-News 3: Kepler Computing – SRAM und HBM ohne EUV-Skalierung WIRED: Kepler Computing entwickelt neue SRAM- und HBM-Speicher für KI-Systeme Und sonst so? Amkor erweitert Advanced-Packaging-Standort in Arizona Amkor Technology: Phase 2 des Advanced-Packaging-Standorts in Arizona NaMLab Dresden feiert 20 Jahre Mikroelektronikforschung TU Dresden: 20 Jahre NaMLab und Forschung an neuen Materialien für Mikroelektronik Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien der TU Chemnitz feiert 35-jähriges Bestehen What’s next? EU Chips Act 2.0: Stakeholder-Konsultation und weitere Arbeit am europäischen Gesetzgebungsverfahren Silicon Saxony: Aktueller Stand des Gesetzgebungsverfahrens zum European Chips Act 2.0
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