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光互連

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Who hosts 光互連?

光互連 is hosted by 保羅. The show has published 25 episodes to date.

What has 光互連 covered recently?

Recent episodes include "EP025 新視野,讓鍺錫整合到矽發光" (30 August 2026, 24 minutes), "EP024 博通CPO方案讓AI訓練不再斷線" (20 July 2026, 20 minutes), and "EP024 博通CPO方案讓AI訓練不再斷線" (20 July 2026, 20 minutes).

How often does 光互連 publish?

光互連 publishes roughly weekly, with episodes averaging 23 minutes across 25 episodes.

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Recent episodes

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  • Aug 30, 202624 minS1

    這篇來源探討了中紅外線矽基雷射技術的重大突破,核心在於克服矽材料因「間接能隙」特性而難以發光的物理障礙。研究團隊透過在矽基板上生長鍺錫合金,並精確調控 10% 的錫含量與晶格應力,成功將材料轉化為高效發光的直接能隙結構。為了降低能量損耗,科學家獨創「隱形牆」設計,利用不同折射率的薄膜產生光學局限,避免傳統蝕刻製程造成的表面散射。此項技術能將原本龐大的實驗室設備微縮至奈米晶片中,為未來無創血糖監測與氣體感測提供了極具商業潛力的低成本方案。...

  • Jul 20, 202620 minS1

    <p>留言Broadcom 推出第三代共同封裝光學(CPO)平台 Tomahawk 6D Davidson,該產品能提供高達 102.4 Tbps 的乙太網路交換容量。這項技術旨在解決 AI 訓練網路中傳統可插拔光學元件面臨的功耗與訊號完整性挑戰,並實現了大幅的硬體簡化。透過與 TSMC 合作並採用先進封裝技術,Davidson 平台能將功耗降低約...

  • Jul 20, 202620 minS1

    留言 Broadcom 推出第三代共同封裝光學(CPO)平台 Tomahawk 6D Davidson ,該產品能提供高達 102.4 Tbps 的乙太網路交換容量。這項技術旨在解決 AI 訓練網路 中傳統可插拔光學元件面臨的功耗與訊號完整性挑戰,並實現了大幅的硬體簡化。透過與 TSMC 合作並採用先進封裝技術, Davidson 平台能將功耗降低約 70%...

  • Jul 8, 202621 minS1

    <p>這段訪談內容深入解析了 NVIDIA 如何透過 Spectrum-X 乙太網路架構來重新定義 AI 工廠的連網標準。專家指出,為了克服傳統網路在處理分散式運算時產生的抖動與延遲問題,NVIDIA 開發了結合交換器與超級網卡的端到端方案,以確保高達 95% 的頻寬效率並達成零碰撞。文中特別強調了共同封裝光學元件 (CPO) 的技術突破,這項創新不僅能大幅降低五倍功耗,還能提升系統的穩定性與可靠性。此外,隨著 AI...

  • Jul 8, 202621 minS1

    這段訪談內容深入解析了&nbsp; NVIDIA 如何透過 Spectrum-X 乙太網路架構來重新定義 AI 工廠的連網標準 。專家指出,為了克服傳統網路在處理分散式運算時產生的 抖動與延遲問題 ,NVIDIA 開發了結合交換器與超級網卡的端到端方案,以確保 高達 95% 的頻寬效率並達成零碰撞 。文中特別強調了 共同封裝光學元件 (CPO)...

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  • Jul 4, 202629 minS1

    <p>一種名為 MOSAIC 的新型光學連接技術,旨在解決現代資料中心網路在傳輸距離、功耗與可靠性之間的矛盾。傳統技術依賴少數高速通道,而 MOSAIC 則採用**「寬且慢」(wide-and-slow)的架構,透過數百個低速並行通道運作。該技術利用原先用於顯示器的微型發光二極體(microLEDs)取代傳統雷射,並結合多核心成像光纖與低功耗模擬後端,大幅簡化了電子元件的需求。實驗證明,MOSAIC 能在維持長達 50...

  • Jul 4, 202629 minS1

    一種名為 MOSAIC 的新型光學連接技術,旨在解決現代資料中心網路在傳輸距離、功耗與可靠性之間的矛盾。傳統技術依賴少數高速通道,而 MOSAIC 則採用**「寬且慢」(wide-and-slow) 的架構,透過數百個低速並行通道運作。該技術利用原先用於顯示器的 微型發光二極體(microLEDs) 取代傳統雷射,並結合 多核心成像光纖 與低功耗模擬後端,大幅簡化了電子元件的需求。實驗證明,MOSAIC 能在維持長達 50...

  • Jul 3, 202624 minS1

    <p>這項研究探討了在光子積體電路 (PIC) 上整合微透鏡平台的技術,旨在解決光學封裝中高成本且對準困難的問題。研究團隊開發出多種整合策略,包含將微透鏡直接製於晶片背面或以獨立組件安裝於元件側面,藉此擴大光束直徑並延伸工作距離。實驗證實,這種設計能顯著提升對準容差,並達成 3.8...

  • Jul 3, 202624 minS1

    這項研究探討了在 光子積體電路 (PIC) 上整合 微透鏡平台 的技術,旨在解決光學封裝中高成本且對準困難的問題。研究團隊開發出多種整合策略,包含將微透鏡直接製於晶片背面或以獨立組件安裝於元件側面,藉此 擴大光束直徑 並延伸 工作距離 。實驗證實,這種設計能顯著提升 對準容差 ,並達成 3.8 毫米的長工作距離,非常適合應用於 可插拔連接器 。此外,該技術成功的在光路中混合整合了難以單體化的 光學隔離器...

  • Jul 2, 202633 minS1

    <p>探討光子積體電路 (PIC) 的設計流程與挑戰。文中詳細比較了光子與電子電路的異同,特別強調了矽光子技術如何利用現有的 CMOS 製造基礎設施來實現大規模整合。內容涵蓋了從概念構思、前段電路模擬到後段遮罩佈局的完整設計週期,並指出波導對製造誤差極為敏感。作者進一步說明了製程設計套件 (PDK)...

  • Jul 2, 202633 minS1

    探討 光子積體電路 (PIC) 的設計流程與挑戰。文中詳細比較了光子與電子電路的異同,特別強調了 矽光子技術 如何利用現有的 CMOS 製造基礎設施來實現大規模整合。內容涵蓋了從概念構思、 前段電路模擬 到 後段遮罩佈局 的完整設計週期,並指出波導對製造誤差極為敏感。作者進一步說明了 製程設計套件 (PDK) 在產學銜接中的關鍵角色,以及如何透過 蒙地卡羅模擬 預測晶片良率。最後,該資料也反思了當前光子設計工具缺乏標準化的現狀,以及...

  • Jul 2, 202624 minS1

    <p>全面探討了瑞士科學家丹尼爾·白努利的生平及其在流體力學領域的卓越貢獻。內容詳盡介紹了白努利定律的核心原理,即流速與壓力之間的消長關係,並列舉其在飛機升力、棒球變化球以及捷運月台安全線等日常生活中的應用。文中同時釐清了關於機翼升力的常見誤區,指出飛行實為流體壓差與牛頓第三運動定律共同作用的結果。此外,資料亦記載了白努利家族內部激烈的學術競爭與恩怨,展現出這位「流體力學之父」背後的科學史脈絡。</p> <br />...

  • Jul 2, 202624 minS1

    全面探討了瑞士科學家 丹尼爾·白努利 的生平及其在 流體力學 領域的卓越貢獻。內容詳盡介紹了 白努利定律 的核心原理,即流速與壓力之間的消長關係,並列舉其在 飛機升力 、棒球變化球以及捷運月台安全線等日常生活中的應用。文中同時釐清了關於機翼升力的常見誤區,指出飛行實為 流體壓差 與 牛頓第三運動定律 共同作用的結果。此外,資料亦記載了白努利家族內部激烈的學術競爭與恩怨,展現出這位「流體力學之父」背後的科學史脈絡。 Powered by...

  • Jul 2, 202624 minS1

    <p>詳盡介紹了傳奇數學家與天文學家約瑟夫·路易斯·拉格朗日的生平與卓越成就。他出生於義大利都靈,憑藉自學在分析力學、數論及變分法等領域取得突破,並先後在柏林科學院與法國科學院擔任要職。拉格朗日一生深受歐拉等名家提攜,其著作《解析力學》將物理問題轉化為純數學分析,對後世科學發展影響深遠。除了科學研究,他也參與了度量衡標準化的制定,並在晚年獲得拿破崙授予的最高榮譽。此外,文獻中亦提及他與拿破崙及拉普拉斯之間的歷史軼聞,展現其作為「數學金字...

  • Jul 2, 202624 minS1

    詳盡介紹了傳奇數學家與天文學家 約瑟夫·路易斯·拉格朗日 的生平與卓越成就。他出生於義大利都靈,憑藉自學在 分析力學 、 數論 及 變分法 等領域取得突破,並先後在柏林科學院與法國科學院擔任要職。拉格朗日一生深受 歐拉 等名家提攜,其著作《 解析力學 》將物理問題轉化為純數學分析,對後世科學發展影響深遠。除了科學研究,他也參與了 度量衡標準化 的制定,並在晚年獲得拿破崙授予的最高榮譽。此外,文獻中亦提及他與 拿破崙 及 拉普拉斯...

  • Jul 1, 202618 minS1

    <p>輝達(NVIDIA) 透過 2020 年斥資 69 億美元收購以色列公司 Mellanox,成功建立其在 人工智慧(AI) 領域的關鍵護城河。這場被視為業界史上最重要的併購案,整合了高效能的 乙太網路交換器 與 InfiniBand 技術,使輝達在網路業務營收激增,並在資料中心市場超越思科等傳統龍頭。此外,文件也涵蓋了其他科技巨頭如 Intel 的高層人事變動,以及 Apple、Amazon 與 Accenture 等跨國企業在...

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